近日，全球首款八核三星Galaxy S4在美国纽约亮相，科印网编辑在浏览三星Galaxy S4真机拆解图时，发现其内部多处关键部件电路板采用软性印刷技术，包括主板和SIM卡槽。据悉，以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小、重量轻特点，下一波新兴的产业趋势。

美国东部时间2013年3月14日下午19:00，三星公司在位于纽约的时代广场亮相了了GALAXY S系列的全新旗舰级产品——GALAXY S4。此次推出的三星GALAXY S4的屏幕增大到了5英寸，分辨率也提升到了1080p（1920×1080）分辨率的水平，配备了三星在CES2013上发布的八核处理器——Exynos 5410，主频为1.6GHz，还拥有2GB的RAM+16GB的ROM，运行最新的Android 4.2.2系统。

编辑在浏览三星Galaxy S4真机拆解图时，发现其内部多处关键部件电路板采用软性印刷技术，包括主板和SIM卡槽。

据悉，以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小、重量轻，可做3d立体组装及动态挠曲等优点，印刷油墨一般区分为防焊油墨(solder mask色)文字油墨(legen白色黑色)银浆油墨(silver ink银色)三种而油墨种类又分为uv硬化型(uv cure)及热烘烤型(thermal postcure)二种。这项技术为继半导体、平面显示器产业后，下一波新兴的产业趋势——用印刷方式生产软性电子产品。